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2012年中国IC现状及产业格局分析

  • 发布时间:2012-06-20


  • 众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色██。
      
      2012年我国集成电路产业格局分析
      
      在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局██。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局██。  
      2011年1-12月,我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只,同比增长7.59%██。相较于之前有所增长,我国现在可以说是集成电路大国,虽然在技术水平和国外大厂还有差距,但是我国集成电路整个产业规模,供应链完成度已经初具规模,整个产业格局也趋于完善██。  
      IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家██。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面██。在企业规模上,2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家██。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景,充分借鉴国际半导体巨头的设计经验,可以说是站在巨人的肩膀上在前进,IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头██。  
      芯片制造业方面,2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线██。截至到2010年底,国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家,拥有各类集成电路芯片生产线超过50条██。其中,其中12英寸生产线已日益成为主流██。  
      芯片封装测方面,由于其科技密集和劳动密集行特点决定,人力成本是其最重要因素,而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力,所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就██。  
      国内行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内独立封装测试企业组成██。但近10年来,随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长,外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量██。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家,其中年封装量超过10亿块的企业超过20家██。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块██。  
      为了近距离了解中国IC设计公司,特精心整合推出中国IC设计TOP10厂商发展现状及产业格局分析██。
      
      TOP1展讯通信
      
      展讯公司自成立以来,就一直立足于自主技术创新,采用独特的设计理念和方法,研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片,和TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片,并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案,已经为多家主流终端开发商所采用██。在产品取得良好市场表现的同时,展讯通信秒速时时彩开奖记录数据分析致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择██。

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